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注意探讨目标：
半导体存储器和集成电路的微纳加工等方面
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吴汉明院士
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1、先进芯片大生产关键技术；2、特殊SOC芯片设计技术；3、大生产芯片的可靠性研究。
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李树深院士
重要探讨的方向：
低维半导体物理及器件、光电子器件性能预测、固态量子信息
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